國際電子商情13日訊 日前據(jù)日媒報道，致力于先進半導(dǎo)體量產(chǎn)的Rapidus公司將與半導(dǎo)體設(shè)計巨頭美國博通展開合作。Rapidus計劃在2025年6月向博通供應(yīng)線寬2nm的試制產(chǎn)品。如果面向有力客戶的試制產(chǎn)品取得成功，Rapidus開始推進真正意義上的商業(yè)化。cSLesmc
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據(jù)悉，Rapidus將為客戶企業(yè)設(shè)計的半導(dǎo)體產(chǎn)品代工。試制工作將于4月開始，目標(biāo)是在2027年開始量產(chǎn)工廠的運營。為了保證工廠穩(wěn)定運轉(zhuǎn)，必須首先確保足夠的客戶。cSLesmc
公開資料顯示，Rapidus總部位于東京千代田，成立于2022年，背后有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，它也是日本當(dāng)?shù)胤龀值陌雽?dǎo)體公司，目標(biāo)是成為像臺積電那樣的大型半導(dǎo)體代工廠。此前報道，Rapidus首座2nm晶圓廠將落戶北海道千歲市，同時新工廠建成后將成為日本首座2nm晶圓廠。（點擊回顧）cSLesmc
而博通是全球排名第五的半導(dǎo)體企業(yè)。作為專注于設(shè)計、研發(fā)而本身不擁有工廠的無晶圓企業(yè)，博通在數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有強大實力。如果Rapidus的2nm半導(dǎo)體性能獲得博通認可，Rapidus將正式成為博通的代工企業(yè)。cSLesmc
臺積電和三星的3nm量產(chǎn)已成為事實，還未量產(chǎn)的2nm成為目前業(yè)界競逐的目標(biāo)。除了臺積電和三星，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn)，且日本政府也提供700億日元補助金作為其研發(fā)預(yù)算，力求重新奪回日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。cSLesmc
事實上，日本計劃扶持的半導(dǎo)體企業(yè)不僅有Rapidus。據(jù)去年11月報道，日本政府正在計劃一項規(guī)模空前的10萬億日元（約合650億美元）的扶持計劃，旨在推動該國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是下一代芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。（點擊回顧）cSLesmc
責(zé)編：Momoz
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